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线路板无尘(chen)车间设计与(yu)施工
线路板洁净系统设计突(tu)出节(jie)能理念
好的集成电路洁净室设计不(bu)仅能节(jie)省(sheng)能源(yuan)、降低运行成本、降低人力投入，而(er)且可以给(gei)生产提(ti)供安全(quan)可靠的保证(zheng)。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全(quan)性(xing)最高，因此集成电路洁净厂房(fang)多采用FFU循环系统。而(er)洁净度要(yao)求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和(he)运行成本越高，因此在大环境(jing)洁净度或(huo)温湿度要(yao)求相对较低的情(qing)况下，将一些(xie)关键(jian)的工艺设备布置在较高洁净度或(huo)温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房(fang)的设计趋势。
MAU是洁净系统运行成本最高的部分，因此在设计上可以考虑(lv)通过热(re)回收进行节(jie)能。夏季可以利用新风空调的预热(re)盘管将热(re)回收到(dao)再热(re)盘管，节(jie)省(sheng)热(re)水用量(liang);采用喷淋(lin)室加湿设计，可以减(jian)少(shao)热(re)损失，且可以稳定而(er)高效地去除新风中的AMC，延(yan)长(chang)化学过滤器寿命(ming)。在运行上要(yao)有效控制工艺排(pai)风量(liang)以降低新风用量(liang)，降低MAU送风温度，减(jian)少(shao)加热(re)量(liang)和(he)洁净室内冷负(fu)荷。
FFU系统已(yi)成主流(liu)方案
根据(ju)洁净室空气循环特点可以将洁净室分为(wei)三种类(lei)型：循环空调机配(pei)合高效送风口系统、循环风机配(pei)合湿式密封系统和(he)FFU(风机过滤单(dan)元)循环系统。
第一种形(xing)式在小规(gui)模低等级要(yao)求的洁净室设计中被(bei)广泛应(ying)用，对于大面积(ji)高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺(que)点。
第二种形(xing)式的设计可以满(man)足集成电路制造洁净室大面积(ji)高等级的要(yao)求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量(liang)调节(jie)困难(nan)，系统升(sheng)级改(gai)造困难(nan)，因此操(cao)作灵(ling)活性(xing)很低。
第三种的FFU循环系统不(bu)仅节(jie)省(sheng)运行空间、洁净度安全(quan)性(xing)高、运行成本低，而(er)且操(cao)作灵(ling)活性(xing)很高，可以在不(bu)影响生产的情(qing)况下随时进行系统升(sheng)级和(he)调整，这些(xie)都(du)能很好地满(man)足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为(wei)最主要(yao)的洁净设计方案。
FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅(fu)助层和(he)回风通道组成，由FFU提(ti)供循环空气的动力，将新风、循环风混(hun)合后(hou)通过超高效过滤器送入工艺层和(he)工艺辅(fu)助层，静压层相对于工艺层为(wei)负(fu)压。此外，还有生产辅(fu)助区为(wei)集成电路制造厂务(wu)设备区域，包括(kuo)电力供应(ying)、气体和(he)化学品供应(ying)、超纯(chun)水供应(ying)等。
AMC控制标(biao)准更加严(yan)格
线路板制造对洁净室环境(jing)的控制有较为(wei)严(yan)格的要(yao)求。不(bu)同的工艺制程对洁净度的要(yao)求也各不(bu)相同，例如(ru)光刻(ke)要(yao)求在1级的微环境(jing)下，而(er)化学机械研磨则只(zhi)要(yao)求1000级的环境(jing)即可。
采用FFU风机系统的洁净室一般通过FFU的分布率来决(jue)定该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量(liang)来控制，洁净室温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和(he)新风空调系统(MAU)完成。
ESD也是半导体制造环境(jing)控制的重要(yao)内容，静电释(shi)放可能对产品和(he)生产设备造成损害(hai)，还可能引起硅片表面尘(chen)粒吸(xi)附(fu)，影响产品的良(liang)率。静电消(xiao)除要(yao)在洁净室设计上进行总体考虑(lv)，除了设备接地(包括(kuo)洁净墙板和(he)高架地板，办公设备等)外，还要(yao)采用防静电墙板、高架地板，人员要(yao)求穿(chuan)着防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害(hai)风险(xian)的设备和(he)生产区域应(ying)安装静电消(xiao)除器。
AMC是危害(hai)生产工艺并导致(zhi)成品率降低的分子态化学物(wu)质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶(jing)硅和(he)硅化物(wu)形(xing)成、接触成型、光刻(ke)等多个关键(jian)工艺上造成各种危害(hai)，影响产品质量(liang)，是半导体制造面临的越来越严(yan)峻(jun)的问题(ti)，也是生产环境(jing)控制中亟(qi)待解(jie)决(jue)的问题(ti)。可以预见，随着半导体制造技术的发展，对AMC的控制标(biao)准将越来越严(yan)格，而(er)单(dan)一的采用化学过滤器去除AMC的控制方法有许多条(tiao)件限制，并且会大幅(fu)提(ti)高运行成本。因此应(ying)该从设计选址、设备选型、改(gai)进工艺流(liu)程等多方面加以考虑(lv)。
另外，线路板制造洁净厂房(fang)对噪声(sheng)、微振、照度等都(du)有相关的规(gui)定和(he)要(yao)求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构(gou)设计上就要(yao)有所要(yao)求。关键(jian)设备必须安装单(dan)独的防振基(ji)础。
线路板制造是高能耗的产业，而(er)洁净空调系统的能耗则占其中的30%以上，因此节(jie)能安全(quan)的洁净室设计和(he)各种热(re)能回收设计将是未来的发展方向(xiang)。随着线路板制造技术的不(bu)断(duan)升(sheng)级，主流(liu)大厂已(yi)经进入了纳米时代(dai)，集成线路板制造洁净厂房(fang)的设计建造和(he)节(jie)能创(chuang)新也需要(yao)不(bu)断(duan)提(ti)升(sheng)，为(wei)先进制程产品生产提(ti)供保障(zhang)。
線路板無塵(chen)車間設計與(yu)施工要(yao)注意哪些(xie)問題(ti)
线路板无尘(chen)车间是为(wei)了满(man)足半导体制造工艺需求的洁净室，线路板洁净室对环境(jing)洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物(wu))控制等都(du)有一定的要(yao)求。相对于其他工业洁净室，线路板制造洁净室有面积(ji)大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。线路板无尘(chen)车间设计与(yu)施工
线路板洁净系统设计突(tu)出节(jie)能理念
好的集成电路洁净室设计不(bu)仅能节(jie)省(sheng)能源(yuan)、降低运行成本、降低人力投入，而(er)且可以给(gei)生产提(ti)供安全(quan)可靠的保证(zheng)。在3种洁净系统中，FFU循环系统运行成本最低，洁净度安全(quan)性(xing)最高，因此集成电路洁净厂房(fang)多采用FFU循环系统。而(er)洁净度要(yao)求越高，温湿度控制精度越高则洁净室投资和(he)运行成本越高，因此在大环境(jing)洁净度或(huo)温湿度要(yao)求相对较低的情(qing)况下，将一些(xie)关键(jian)的工艺设备布置在较高洁净度或(huo)温湿度控制区域内是集成电路制造洁净厂房(fang)的设计趋势。
MAU是洁净系统运行成本最高的部分，因此在设计上可以考虑(lv)通过热(re)回收进行节(jie)能。夏季可以利用新风空调的预热(re)盘管将热(re)回收到(dao)再热(re)盘管，节(jie)省(sheng)热(re)水用量(liang);采用喷淋(lin)室加湿设计，可以减(jian)少(shao)热(re)损失，且可以稳定而(er)高效地去除新风中的AMC，延(yan)长(chang)化学过滤器寿命(ming)。在运行上要(yao)有效控制工艺排(pai)风量(liang)以降低新风用量(liang)，降低MAU送风温度，减(jian)少(shao)加热(re)量(liang)和(he)洁净室内冷负(fu)荷。
FFU系统已(yi)成主流(liu)方案
根据(ju)洁净室空气循环特点可以将洁净室分为(wei)三种类(lei)型：循环空调机配(pei)合高效送风口系统、循环风机配(pei)合湿式密封系统和(he)FFU(风机过滤单(dan)元)循环系统。
第一种形(xing)式在小规(gui)模低等级要(yao)求的洁净室设计中被(bei)广泛应(ying)用，对于大面积(ji)高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺(que)点。
第二种形(xing)式的设计可以满(man)足集成电路制造洁净室大面积(ji)高等级的要(yao)求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量(liang)调节(jie)困难(nan)，系统升(sheng)级改(gai)造困难(nan)，因此操(cao)作灵(ling)活性(xing)很低。
第三种的FFU循环系统不(bu)仅节(jie)省(sheng)运行空间、洁净度安全(quan)性(xing)高、运行成本低，而(er)且操(cao)作灵(ling)活性(xing)很高，可以在不(bu)影响生产的情(qing)况下随时进行系统升(sheng)级和(he)调整，这些(xie)都(du)能很好地满(man)足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为(wei)最主要(yao)的洁净设计方案。
FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅(fu)助层和(he)回风通道组成，由FFU提(ti)供循环空气的动力，将新风、循环风混(hun)合后(hou)通过超高效过滤器送入工艺层和(he)工艺辅(fu)助层，静压层相对于工艺层为(wei)负(fu)压。此外，还有生产辅(fu)助区为(wei)集成电路制造厂务(wu)设备区域，包括(kuo)电力供应(ying)、气体和(he)化学品供应(ying)、超纯(chun)水供应(ying)等。
AMC控制标(biao)准更加严(yan)格
线路板制造对洁净室环境(jing)的控制有较为(wei)严(yan)格的要(yao)求。不(bu)同的工艺制程对洁净度的要(yao)求也各不(bu)相同，例如(ru)光刻(ke)要(yao)求在1级的微环境(jing)下，而(er)化学机械研磨则只(zhi)要(yao)求1000级的环境(jing)即可。
采用FFU风机系统的洁净室一般通过FFU的分布率来决(jue)定该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量(liang)来控制，洁净室温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和(he)新风空调系统(MAU)完成。
ESD也是半导体制造环境(jing)控制的重要(yao)内容，静电释(shi)放可能对产品和(he)生产设备造成损害(hai)，还可能引起硅片表面尘(chen)粒吸(xi)附(fu)，影响产品的良(liang)率。静电消(xiao)除要(yao)在洁净室设计上进行总体考虑(lv)，除了设备接地(包括(kuo)洁净墙板和(he)高架地板，办公设备等)外，还要(yao)采用防静电墙板、高架地板，人员要(yao)求穿(chuan)着防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害(hai)风险(xian)的设备和(he)生产区域应(ying)安装静电消(xiao)除器。
AMC是危害(hai)生产工艺并导致(zhi)成品率降低的分子态化学物(wu)质。AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶(jing)硅和(he)硅化物(wu)形(xing)成、接触成型、光刻(ke)等多个关键(jian)工艺上造成各种危害(hai)，影响产品质量(liang)，是半导体制造面临的越来越严(yan)峻(jun)的问题(ti)，也是生产环境(jing)控制中亟(qi)待解(jie)决(jue)的问题(ti)。可以预见，随着半导体制造技术的发展，对AMC的控制标(biao)准将越来越严(yan)格，而(er)单(dan)一的采用化学过滤器去除AMC的控制方法有许多条(tiao)件限制，并且会大幅(fu)提(ti)高运行成本。因此应(ying)该从设计选址、设备选型、改(gai)进工艺流(liu)程等多方面加以考虑(lv)。
另外，线路板制造洁净厂房(fang)对噪声(sheng)、微振、照度等都(du)有相关的规(gui)定和(he)要(yao)求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构(gou)设计上就要(yao)有所要(yao)求。关键(jian)设备必须安装单(dan)独的防振基(ji)础。
线路板制造是高能耗的产业，而(er)洁净空调系统的能耗则占其中的30%以上，因此节(jie)能安全(quan)的洁净室设计和(he)各种热(re)能回收设计将是未来的发展方向(xiang)。随着线路板制造技术的不(bu)断(duan)升(sheng)级，主流(liu)大厂已(yi)经进入了纳米时代(dai)，集成线路板制造洁净厂房(fang)的设计建造和(he)节(jie)能创(chuang)新也需要(yao)不(bu)断(duan)提(ti)升(sheng)，为(wei)先进制程产品生产提(ti)供保障(zhang)。
